網(wǎng)友評(píng)分: 5分
Sigrity2021破解版是一款功能強(qiáng)大的電路仿真設(shè)計(jì)軟件。該軟件為用戶帶來了3D設(shè)計(jì)及分析環(huán)境,同時(shí)在材料庫中增加了更多的屬性以及其他更多的功能和工具,就是為了讓用戶能夠更輕松地處理電路問題,這樣的話就可以輕松提升了處理的能力。
1、互連建模技術(shù)。
升級(jí)的互連建模技術(shù)滿足了PCB和IC封裝設(shè)計(jì)的最新趨勢(shì)。隨著信號(hào)速度攀升至32Gbps或更快,現(xiàn)在需要將PCB和連接器作為一種結(jié)構(gòu)進(jìn)行戰(zhàn)略建模。
2、3D工作臺(tái)提供。
SI和PI應(yīng)用程序、熟悉的3D外觀、能夠?qū)霗C(jī)械結(jié)構(gòu)、-能夠?qū)腚姎鈹?shù)據(jù)庫并與機(jī)械結(jié)構(gòu)合并、3D實(shí)體建模(參數(shù)化和全功能)。
模擬:Twisted對(duì)布線(電纜)、板加連接器、連接器建模(HDMI,SATA等)、PCB上的SMA連接器。
3、剛性-柔性支持。
業(yè)界首例從單一布局?jǐn)?shù)據(jù)庫中提取完整的剛性-柔性PCB,可為剛性和網(wǎng)格接地柔性電纜區(qū)域提供準(zhǔn)確的互連建模。區(qū)域信息是從CadenceAllegro技術(shù)的17.2版自動(dòng)導(dǎo)入的。
4、更快的IC封裝建模。
具有數(shù)千個(gè)焊球/焊球的設(shè)計(jì)的IC封裝建?,F(xiàn)在快了3倍,并且內(nèi)存消耗降低了75%。
5、電源完整性更新。
升級(jí)的電源完整性(PI)技術(shù)可滿足PCB前后設(shè)計(jì)流程的新檢查要求和新可用性要求。添加了許多增強(qiáng)功能,包括分層視圖,快速搜索和過濾,比較樹報(bào)告以及工具提示。
6、Allegro PowerTree技術(shù)。
DC分析技術(shù)已升級(jí),以支持與Allegro技術(shù)的集成,HTML框圖的增強(qiáng)以及自動(dòng)焊盤上添加節(jié)點(diǎn)的增強(qiáng)。
7、PowerDC技術(shù)。
交流分析技術(shù)增加了一些附加檢查,現(xiàn)在可以檢查加權(quán)的交流電流并檢查是否相等電壓。新的批處理模式“項(xiàng)目”允許將這兩個(gè)新工作流程以及其他工作流程設(shè)置為一組批處理檢查。
8、OptimizePI技術(shù)。
升級(jí)的信號(hào)完整性(SI)技術(shù)縮短了驗(yàn)證內(nèi)存接口,串行鏈路以及PCB上過多其他信號(hào)的時(shí)間,這些信號(hào)可能導(dǎo)致設(shè)計(jì)在實(shí)驗(yàn)室中失敗。該技術(shù)現(xiàn)在具有工作流程和視覺,可用于快速執(zhí)行電氣規(guī)則檢查,以發(fā)現(xiàn)阻抗變化和過度耦合。這些檢查不需要任何模型,并且可以由信號(hào)完整性方面的專家和非專家共同運(yùn)行。
我們將“CrackSigrity2021”文件下的“ LicenseManager”文件夾復(fù)制到C盤“Cadence”文件夾中,選擇替換目標(biāo)中的文件。
找到“ LicenseManagerPubKey.bat”文件并雙擊運(yùn)行。
將“tools”文件夾復(fù)制到軟件的安裝目錄下,替換原有的tools文件夾,然后在其中找到“ ToolsPubKey.bat”文件并雙擊運(yùn)行。
操作系統(tǒng):Windows10(64位)、Windows 2012 Server(所有服務(wù)包)、Windows 2016 Server(所有服務(wù)包)。
注意:Windows 7不支持Clarity 3D Solver和Celsius with Hyper-V。
CPU:4核的IntelCorei7 4.30 GHz或AMD Ryzen7 4.30 GHz及以上。
RAM: 8GB RAM / 64GB RAM或更高。
空間:50GB空閑磁盤空間/ 500GB空閑磁盤空間。
建議主操作系統(tǒng)和仿真工作目錄使用SSD硬盤。
顯示器:1024 x 768顯示分辨率真彩(16位彩色)/大顯示器(或兩個(gè))全高清分辨率或更高。
顯卡:專用顯卡,1GB及以上顯存。
標(biāo)簽: Sigrity2021 PCB 電路板設(shè)計(jì) 仿真軟件
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