PADS是一款功能強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì)工具軟件，包含了PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。新版本修復(fù)和改善了之前版本軟件的不足和缺點(diǎn)，集成了許多全新的功能，擁有了更高的可擴(kuò)展性和集成度，從而使設(shè)計(jì)者能夠結(jié)合Mentor Graphics眾多獨(dú)特的創(chuàng)新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、分析、制造和多平臺(tái)的協(xié)作。

【包含產(chǎn)品】

　　PADS Standard：包含基本的原理圖和PCB設(shè)計(jì)環(huán)境，高性價(jià)比。

　　PADS Standard Plus：涵蓋完整PCB設(shè)計(jì)、仿真流程，易用性與功能性兼?zhèn)?，支持高速PCB設(shè)計(jì)與約束定義，自帶基本的SI/PI/EMI/熱等仿真功能。

　　PADS Professional：集成了業(yè)界最先進(jìn)布線工具Xpedition，支持PCB和FPGA一體化設(shè)計(jì)，支持高速PCB設(shè)計(jì)與約束定義，自帶基本的SI/PI/EMI/熱等仿真功能。

【功能特點(diǎn)】

　　1、原理圖設(shè)計(jì)

　　PADS 包含各種系統(tǒng)設(shè)計(jì)輸入和定義功能。直觀的項(xiàng)目和設(shè)計(jì)導(dǎo)航、完整的層次化支持、啟動(dòng)庫，以及先進(jìn)的設(shè)計(jì)屬性和設(shè)計(jì)規(guī)則管理，簡化了原理圖的輸入和定義。

　　PADS中心數(shù)據(jù)庫包含了所有設(shè)計(jì)規(guī)則和約束，并提供在線DRC檢查功能，多層次結(jié)構(gòu)可指導(dǎo)您在直觀易懂的電子表格用戶界面中完成規(guī)則的輸入過程，并自動(dòng)同步更新Layout。默認(rèn)規(guī)則、類規(guī)則、網(wǎng)絡(luò)規(guī)則、組規(guī)則、管腳對(duì)規(guī)則、層規(guī)則、條件規(guī)則和元器件規(guī)則等均包含在內(nèi)。高速規(guī)則包括查分對(duì)規(guī)則、匹配長度規(guī)則、最大長度和最小長度規(guī)則，并且支持DDR拓?fù)洌ㄌ摂M管腳和關(guān)聯(lián)網(wǎng)絡(luò)）。

　　2、元器件管理

　　利用 PADS 元器件管理，您可以通過單個(gè)電子表格來訪問所有元器件信息，而無需擔(dān)心數(shù)據(jù)冗余、多個(gè)庫或耗時(shí)費(fèi)力的工具開銷。

　　PADS 可通過 Access 和 Excel 輕松地與企業(yè)元器件和 MRP 數(shù)據(jù)庫進(jìn)行集成，以便跨地域的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠訪問中央元器件信息。

　　利用 PADS 元器件管理，數(shù)據(jù)庫可持續(xù)保持同步和更新， 因而避免了代價(jià)不菲的重新設(shè)計(jì)和質(zhì)量問題。否則，這些問題可能直到設(shè)計(jì)周期的后期階段才會(huì)被檢測出來。

　　3、歸檔管理

　　利用PADS，可以為您的項(xiàng)目數(shù)據(jù)創(chuàng)建多個(gè)備份，并在以后輕松地檢索該數(shù)據(jù)以便進(jìn)行評(píng)審和修改。

　　查看和搜索保存庫，使用圖形化視圖快速輕松地查看其中的內(nèi)容。使用保存庫恢復(fù)備份，從現(xiàn)有歸檔創(chuàng)建新項(xiàng)目，以及比較多個(gè)版本。

　　使用智能化注解輕松地添加注釋和信息, 智能化注解不但與特定設(shè)計(jì)對(duì)象關(guān)聯(lián)，還以合理的方式按問題或主題組織注釋。

　　4、仿真與分析

　　模擬分析

　　PADS的波形分析功能非常簡單，并且包含用于快速查看波形的拖放功能和多種光標(biāo)支持。提供波形計(jì)算器和測量工具，以便對(duì)您的設(shè)計(jì)進(jìn)行更快捷的驗(yàn)證和評(píng)估。通過疊置來自多個(gè)仿真周期的波形，可快速比較結(jié)果。此外還提供廣泛的繪圖格式，包括時(shí)域圖、數(shù)字圖、史密斯圖和波特圖。

　　PADS包含成千上萬種經(jīng)驗(yàn)證的常用模型,可訪問大量的外部供應(yīng)商庫，能夠?qū)牒娃D(zhuǎn)換現(xiàn)有的PSpice庫，并且提供托放式符合生成功能，以便使用常見的SPICE模型自動(dòng)創(chuàng)建符號(hào)。

　　5、信號(hào)完整性分析

　　信號(hào)完整性分析對(duì)于當(dāng)今的設(shè)計(jì)而言至關(guān)重要。快速翻轉(zhuǎn)率在當(dāng)今的集成電路中造成了有害的高速效益。即便在以較低工作頻率運(yùn)行的PCB設(shè)計(jì)中也會(huì)發(fā)生各類問題，例如包括過沖/下沖、振鈴、串?dāng)_和時(shí)序問題在內(nèi)的信號(hào)衰減。PADS SI分析與原理圖完全集成，這能使您能夠在設(shè)計(jì)流程的早期運(yùn)行布線前分析、從而發(fā)現(xiàn)重大問題。

　　6、熱分析

　　PADS提供的獨(dú)特功能可以實(shí)現(xiàn)在早期對(duì)電路板進(jìn)行熱分析，完成布局后，您就可以立即對(duì)完成布局、部分完成布線或全部完成布線的PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行板級(jí)別熱問題分析。利用溫度分布圖和梯度圖和等溫線圖，您可以在設(shè)計(jì)流程的早期解決電路板和元器件過熱問題。

　　PADS熱分析會(huì)考慮熱傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射冷卻效應(yīng)，從而幫助您識(shí)別潛在“熱點(diǎn)”，并采取相應(yīng)的措施。

　　7、PCB Layout

　　利用 PADS 提供的高級(jí) Layout 和布線功能， 可節(jié)省大量的設(shè)計(jì)時(shí)間。通過將高級(jí)設(shè)計(jì)規(guī)則與實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查和雙向交互顯示配合使用，可確保電路板遵循設(shè)計(jì)規(guī)范。

　　射頻功能包括用于輕松創(chuàng)建共面波導(dǎo)的過孔縫合，以及根據(jù)您的規(guī)則填充包含過孔的區(qū)域的功能。此外，還支持導(dǎo)入復(fù)雜的射頻形狀和倒角。

　　您還可以利用物理設(shè)計(jì)復(fù)用，通過重復(fù)通道設(shè)計(jì)中已完成布局和布線的復(fù)雜電路，或者復(fù)制電路用于創(chuàng)建新設(shè)計(jì)，來 達(dá)到節(jié)省大量時(shí)間的目的。

　　8、3D 可視化和編輯

　　PADS在您的 Layout 環(huán)境中添加了高質(zhì)量的 3D 可視化和編輯功能。利用 PADS，即可實(shí)現(xiàn)逼真的 PCB 裝配可視化顯示， 其中包括元器件、焊盤、走線、絲印層、阻焊層等等。其還提供了動(dòng)態(tài)對(duì)象同步功能。

　　9、布線

　　利用 PADS，可以輕松地為您的所有設(shè)計(jì)元素進(jìn)行交互式布線，包括模擬、數(shù)字和混合模式的元素。您可以對(duì)布線進(jìn)行全方位的控制，并且可以在正交、對(duì)角和任意角度的樣式之間選擇。精密的設(shè)計(jì)規(guī)則可控制走線長度要求，并簡化差分對(duì)的交互式布線過程。直觀的圖形化監(jiān)控工具為即時(shí)的可視化驗(yàn)證提供了實(shí)時(shí)反饋。

　　最適合自動(dòng)布線器的操作包括按單個(gè)元器件或元器件組執(zhí)行扇出和布線。完成關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)的布線后，使用布線后驗(yàn)證來分析信號(hào)完整性和時(shí)序，并在將您的電路板交付制造之前，確保其符合您的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

　　10、高級(jí) PCB 選項(xiàng)

　　可測試性設(shè)計(jì)：PADS 可將自動(dòng)插入測試點(diǎn)作為標(biāo)準(zhǔn)布線階段的一部分，以優(yōu)化測試點(diǎn)布局。您可以為 SMD 焊盤下面的元器件焊盤接入和過孔布局設(shè)定規(guī)則，然后使用布線后審核和設(shè)計(jì)驗(yàn)證對(duì)其進(jìn)行檢查。

　　高速自動(dòng)布線：使用高速自動(dòng)布線器可自動(dòng)為存在約束的網(wǎng)絡(luò)布線。 差分對(duì)、最大長度和最小長度網(wǎng)絡(luò)以及匹配長度網(wǎng)絡(luò)可快速完成，并對(duì)照定義的約束進(jìn)行檢查。

　　高級(jí)封裝：利用 PADS 高級(jí)封裝工具可大幅縮短封裝設(shè)計(jì)時(shí)間并提高您的 PCB 設(shè)計(jì)質(zhì)量。PADS 可自動(dòng)完成封裝設(shè)計(jì)流程中的多項(xiàng)關(guān)鍵工作，例如芯片導(dǎo)入、基于規(guī)則的焊線設(shè)計(jì)、倒裝芯片定義以及生成報(bào)告等，從而提高最終設(shè)計(jì)的質(zhì)量。

　　11、與 MCAD 開展協(xié)作

　　使用 IDX 數(shù)據(jù)交換文件可與您的機(jī)械 CAD 系統(tǒng)開展協(xié)作，以便在電氣與機(jī)械 CAD 系統(tǒng)之間溝通設(shè)計(jì)意圖。

　　利用PADS，您可以在自己的環(huán)境中使用直觀的PCB和外殼3D顯示，以一致和迭代的方式輕松展開協(xié)作。通過在您與機(jī)械工程師之間進(jìn)行快速有效的溝通，可以加快產(chǎn)品的上述速度，同時(shí)保持較低的開發(fā)成本。

　　12、可制造性設(shè)計(jì)分析 (DFMA)

　　利用 PADS 流程中的 DFM 分析，可最大限度減少生產(chǎn)問題，減少改版次數(shù)，從而縮短產(chǎn)品上市周期。

　　PADS DFMA 包含了超過 100 項(xiàng)最常用的制造和裝配分析， 因而可以輕松地找到導(dǎo)致生產(chǎn)延遲的問題。在執(zhí)行關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)布線后，使用布線后信號(hào)完整性分析來分析信號(hào)完整性和時(shí)序，并確保您的電路板在交付制造之前符合所有設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。