Cadence16.3破解版是一款專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)軟件，具有電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化和仿真設(shè)計(jì)的特色，此軟件經(jīng)過(guò)破解之后更是可以讓你免費(fèi)使用全部功能，此版本在功能和性能方面都有所提升，同時(shí)在對(duì)Windows各個(gè)版本的兼容性方面也有所支持。

【使用技巧】

　　Q：我的ALLEGRO 是14.0版本的，F(xiàn)ILE——EXPORT——后面就沒(méi)有看到SUB DRAWING的命令了。如果用EDIT——COPY的話又不能把A板的線貼到B板上，我該怎么辦？

　　A：是不是你啟動(dòng)Allegro 時(shí)Cadence Product Choices 沒(méi)選好,要選PCB Dedign Expert 或Allegro Expert~~~

　　Q： 在ALLEGRO中，找個(gè)器件好難啊，他只是點(diǎn)亮器件而光標(biāo)不移動(dòng)到器件那里。請(qǐng)問(wèn)各為大俠，有沒(méi)辦法可以象POWERPCB 那樣，查找零件時(shí)光標(biāo)跟著移動(dòng)？

　　A：確認(rèn)將元件點(diǎn)亮后，將鼠標(biāo)移動(dòng)至右下角的小顯示框中，單擊左鍵，光標(biāo)即可自動(dòng)轉(zhuǎn)到所點(diǎn)亮的元件處.

　　Q： 將logic_edit_enabled打開(kāi)后，只能刪除單個(gè)的net, logic_edit_enabled打開(kāi)".是從何處打開(kāi)???

　　A： 在14.2中的操作：

　　Setup -> User Preferences Editor -> Misc -> logic_edit_enabled然后可以在LOGIC/NET LOGIC 下刪除NET。

　　Q： 想移動(dòng)元件的某一個(gè)PIN ， 請(qǐng)問(wèn)該如何做。用move 命令， 總提示Symbol or drawing must have UNFIXED_PINS property。

　　A： edit -> properties 選中要move Pin的元件的 symbols，增加 UNFIXED_PINS 屬性即可。

　　Q： how can i get rid of the "dynamic length" dialogue box?

　　A： Setup -> User Preferences Editor ->Etch>allegro_etch_length_on

　　Q： 請(qǐng)問(wèn)如何將以刪除的PIN NUMBER及SILKSCREEN還原??

　　A：刪除此零件,再重新導(dǎo)入~~~或可以直接UPDATE 零件也可以

　　Q：從orcad導(dǎo)入后，place->quickplace，但是出來(lái)的元件上面很多絲橫，就和鋪銅一樣，怎么回事？

　　A：把PACKAGE GEOMETRY 的 PLACE_BOUND_TOP 勾掉即可.

　　Q：請(qǐng)問(wèn)在allegro中,怎様畫一條沒(méi)有綠漆的綫??

　　A：同樣位置再畫一根sold mask的線

　　Q： 如何將走線的尖角過(guò)渡改成圓??？

　　A：可以直接畫圓弧上去，記得勾上replace etch，原來(lái)的線就沒(méi)了或使用slide 命令﹐然后在右邊的tab option選項(xiàng)中的comers改成arc,再去移動(dòng)線﹐就可以改成圓弧﹗

　　Q： allegro中覆銅的基本步驟是怎樣的？

　　A：edit/shape進(jìn)入shape編輯模式——edit/change net(pick)點(diǎn)上GND net——shape/parameters設(shè)置相關(guān)參數(shù)（看help）——void/auto進(jìn)行shape處理——shape/fill退出shape編輯模式。

　　Q：怎么設(shè)置參數(shù)才能得到THERMAL REILIF 的連接呢 ？

　　A：在畫完鋪銅范圍以后，菜單會(huì)進(jìn)入鋪銅狀態(tài)這時(shí)shape－－>parameters...對(duì)于負(fù)片，在做熱漂移焊盤前，必須先定義各類焊盤的FLASH SYMBOL，*.FSM文件，然后加到各類焊盤的鋪銅層，再鋪銅。做出光繪文件就能看見(jiàn)連接了。

　　Q：請(qǐng)教如何修改手工銅的角度，還有就是我要在銅箔里挖一個(gè)VIA 或一個(gè)PIN 的空間，該如何做？？？？？？？？？

　　A：edit-->shape,選取銅箔,點(diǎn)右鍵done,這時(shí)菜單改變了,可以用edit-->vertex 修改頂點(diǎn)的方式修改銅箔邊框角度.而挖空間要用到void中的shpe(多邊形)或circle(圓形)或Element(零件外形)要不干脆auto一下,自動(dòng)會(huì)幫你挖好

　　Q：Regular pad 、Anti-pad 和Thermal pad的區(qū)別

　　A：真實(shí)焊盤大小、帶隔離大小焊盤、花焊盤

　　Q： 怎么做方形（或其他非圓形）負(fù)片熱汗盤？

　　A：做一個(gè)方形（或其他非圓形）的shape symbol，然后再在做pad時(shí)將shape symbol賦給flash～～

【破解教程】

　　1、解壓”Cadence_SPB16.60_Crack”,生成“aspirin”文件夾

　　2、將”aspirin\Cadence\LicenseManager”下所有的文件復(fù)制到剛安裝的Cadence License Manager程序目錄下，默認(rèn)安裝后的路徑為：”C：\Cadence\LicenseManager”

　　3、復(fù)制完畢后，在“C：\Cadence\LicenseManager”下鼠標(biāo)雙擊“LicenseManager”腳本程序，有一個(gè)控制臺(tái)窗口一閃而過(guò)，歐了，LicenseManager 破解完成

　　注意：在破解 Cadence SPB 16.6 主體程序之前，需要手動(dòng)將 Cecadence的安裝目錄下的 SPB_16.6\SPB_16.6\tools\pspice\orSimSetup.dll 拷貝出來(lái)備份，待破解完成后，再次將剛才備份出來(lái)的orSimSetup.dll文件拷貝回 Cecadence的安裝目錄下的 SPB_16.6\SPB_16.6\tools\pspice\目錄下進(jìn)行覆蓋。否則pspice仿真功能可能無(wú)法使用。

　　4、像上一步一樣，還是需要復(fù)制對(duì)應(yīng)的破解文件到對(duì)應(yīng)的主體文件路徑下，將”aspirin\Cadence\SPB_16.6\tools”下所有的文件復(fù)制到剛安裝的Cadence SPB 16.6程序目錄下，默認(rèn)安裝后的路徑為：”C：\Cadence\SPB_16.6\tools”

　　5、復(fù)制完畢后，在“C：\Cadence\SPB_16.6\tools”下鼠標(biāo)雙擊“Tools”腳本程序，出現(xiàn)一個(gè)控制臺(tái)窗口，好了, 讓破解程序飛一會(huì)兒……

　　6、至此主體程序破解完畢。

　　接下來(lái)生成License文件

　　進(jìn)入“aspirin\Cadence\LicGen”文件夾，打開(kāi)License模板文件”src.lic”,

　　保存對(duì)src.lic文件的修改，然后雙擊“LicGen”命令腳本，重新生成License文件，將新生成的“license.lic”文件復(fù)制到”C：\Cadence”路徑下備用。

　　導(dǎo)入License文件

　　注意!    ATTENTION!

　　如果你的系統(tǒng)為 64位的WIN7,需要先替換一個(gè)關(guān)鍵的文件，否則，你導(dǎo)入License結(jié)果注定失??！

　　解決的辦法為解壓“cdslmd“文件得到”cdslmd.exe”并將其復(fù)制到“C：\Cadence\LicenseManager“目錄下，替換掉原有的文件。

　　開(kāi)始倒入License文件

　　在“開(kāi)始”菜單中運(yùn)行“License Server Configuration Utility”