6SigmaDC R9是款專業(yè)的熱仿真軟件。它運(yùn)用專業(yè)的知識(shí)輔助一些數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)或維護(hù)人員對(duì)于電子產(chǎn)品的散熱功能等進(jìn)行分析管理，極大的提高工作人員的效率。

【軟件特色】

　　6SigmaDC軟件可以解決不同級(jí)別的散熱問(wèn)題：

　　1、數(shù)據(jù)中心級(jí)：針對(duì)機(jī)房、環(huán)境等的熱分析

　　2、機(jī)柜級(jí)：機(jī)箱機(jī)柜及艙內(nèi)等系統(tǒng)級(jí)的熱分析

　　3、設(shè)備級(jí)：電子模塊，PCB板，芯片封裝等的熱分析

【官方介紹】

　　6SigmaDC軟件由英國(guó)Future Facilities公司開發(fā)，專門用于數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)與管理及電子產(chǎn)品散熱分析，適合結(jié)構(gòu)工程師、IT人員、產(chǎn)品經(jīng)理、應(yīng)用工程師和數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)或維護(hù)人員使用。和一般CFD軟件最大不同之處在于除了可當(dāng)作設(shè)計(jì)工具外，還可針對(duì)數(shù)據(jù)中心的熱管理提供最完整的解決方案。借助6SigmaDC的分析和模擬，用戶可以減少產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本、降低數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的運(yùn)行和維護(hù)成本、提高數(shù)據(jù)中心的使用壽命。