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6SigmaDC R9是款專業(yè)的熱仿真軟件。它運(yùn)用專業(yè)的知識(shí)輔助一些數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)或維護(hù)人員對(duì)于電子產(chǎn)品的散熱功能等進(jìn)行分析管理,極大的提高工作人員的效率。
6SigmaDC軟件可以解決不同級(jí)別的散熱問(wèn)題:
1、數(shù)據(jù)中心級(jí):針對(duì)機(jī)房、環(huán)境等的熱分析
2、機(jī)柜級(jí):機(jī)箱機(jī)柜及艙內(nèi)等系統(tǒng)級(jí)的熱分析
3、設(shè)備級(jí):電子模塊,PCB板,芯片封裝等的熱分析
6SigmaDC軟件由英國(guó)Future Facilities公司開發(fā),專門用于數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)與管理及電子產(chǎn)品散熱分析,適合結(jié)構(gòu)工程師、IT人員、產(chǎn)品經(jīng)理、應(yīng)用工程師和數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)或維護(hù)人員使用。和一般CFD軟件最大不同之處在于除了可當(dāng)作設(shè)計(jì)工具外,還可針對(duì)數(shù)據(jù)中心的熱管理提供最完整的解決方案。借助6SigmaDC的分析和模擬,用戶可以減少產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本、降低數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的運(yùn)行和維護(hù)成本、提高數(shù)據(jù)中心的使用壽命。
標(biāo)簽: 6SigmaDC R9
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