Cadence Sigrity 2015是Cadence發(fā)布的其仿真產(chǎn)品Sigrity的最新版本Sigrity 2015，更新了serial link仿真流程，增加對USB 3.1的支持，對電源完整性的仿真做了優(yōu)化。

【功能特點】

　　一、新產(chǎn)品和功能

　　1、升級的串行鏈路分析流程

　　2、優(yōu)化設計流程升級的三維互連建模

　　3、升級串行鏈路分析流程，加速時間通過合規(guī)測試

　　（1）新的ibis-ami建模技術以業(yè)界公認的均衡算法和基于向?qū)У膱D形界面提供了一個快速方便ibis-ami模型的建立。在兩層，使本公司嚴格工具模型創(chuàng)作，而另一個創(chuàng)造適合任何ibis-ami兼容的仿真模型。

　?。?）新的切割和縫合模型提取技術允許分割長的串行鏈接的部分，應使用3D全波和部分，可以使用混合提取技術建模。由此產(chǎn)生的模型中提取的十倍嚴格的三維全波提取率95%的速度。

　　（3）新的USB 3.1（2代）確認滿足10Gbps接口要求合規(guī)套件。

　　二、PCB設計與電源完整性工程師之間的優(yōu)化設計流程

　　1、新的交叉探測DC分析報告文件和快板®編輯畫布之間

　　2、批直流分析直接從快板編輯帆布可用

　　3、回顧以前產(chǎn)生的直流分析報告文件從快板編輯畫布

　　三、IC封裝設計師與表征工程師之間的優(yōu)化設計流程

　　1、批量電氣性能評估（EPA）可直接從IC封裝設計師的編輯畫布

　　2、批量包裝模型創(chuàng)建使用混合求解技術直接從IC封裝設計師的編輯畫布

　　3、回顧以前產(chǎn)生的EPA報告數(shù)據(jù)從IC包設計師的編輯畫布

　　四、升級的3D互連建模，使低成本的PCB和IC封裝快速建模

　　1、新型快速精確電容提取技術

　　2、迅速產(chǎn)生RLCG互連模型設計的幾個（或沒有）的電源和地平面/形狀，使用最新的3D靜態(tài)萃取技術提取三維sigrity powersi期權

標簽： PCB 電路板設計 仿真軟件 電路仿真